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Cerâmico 8W/30KHz inteligente das máquinas de corte do silicone e do laser de Uncovery
Detalhes do produto:
| Lugar de origem: | China |
| Marca: | Asida |
| Certificação: | CE |
| Número do modelo: | JG16 |
Condições de Pagamento e Envio:
| Quantidade de ordem mínima: | Negotaition |
|---|---|
| Preço: | Negotaition |
| Detalhes da embalagem: | Embalagem de madeira |
| Tempo de entrega: | Negotaition |
| Termos de pagamento: | T/T. |
| Habilidade da fonte: | Negotaition |
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Informação detalhada |
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| potência do laser: | 8W/30KHz | Freqüência do laser: | 30-120KHz |
|---|---|---|---|
| Espessura do corte: | ≦1.0mm | Tamanho de processamento máximo: | 500X400mm |
| Realçar: | maquinaria do corte do laser,máquina de corte pequena do laser |
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Descrição de produto
Cerâmico/silicone e Uncovery para máquina de corte do laser de CVL/FPC/RF
Atributos de produto:
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Nome do produto: |
Máquina de corte UV do laser |
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Marca: |
ASIDA |
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Número de modelo: |
JG16 |
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Certificação: |
CE |
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Lugar de origem: |
China |
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Detalhes de empacotamento: |
Caixa de madeira |
USO UV da máquina de corte do laser
Coverlay /FPC/RF e corte multilayer fino da placa.
CARACTERÍSTICAS da máquina de corte do laser
1. Seguro e seguro. Projeto completamente fechado, controlo automático da porta do worktable para assegurar o cofre forte
operação;
2. Automatização. Auto foco, correcção automática, auto-posicionamento, auto-direcção, compensação automática do ponto, e projeto inteligente;
precisão da perfuração 3.High/corte. Usando o galvanômetro da exploração da ultra-alto-precisão, a perfuração, a precisão do corte e a qualidade inteiramente garantidas;
4. corte dos Multi-painéis. Com a função para cortar os painéis da disposição;
5. Tabela de funcionamento dobro que pode ganhar a época de alimentar e de anular o material e assim melhorar a eficiência de funcionamento.
Parâmetros técnicos da máquina de corte do laser
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ARTIGO |
ESPECIFICAÇÃO |
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MODELO |
JG16 |
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Fonte de laser |
dispositivo UV do laser do Todo-contínuo-estado, comprimento de onda 355nm |
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Poder do laser |
8W/30KHz |
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Freqüência do laser |
30-120KHz |
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Tamanho de processamento máximo |
500x400mm (tabela de funcionamento dobro) |
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Velocidade de funcionamento máxima da plataforma |
24m/min |
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Precisão de posicionamento máxima da plataforma |
±5µm |
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Repetição máxima da plataforma que posiciona a precisão |
±2µm |
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Sistema que processa a precisão |
±25µm |
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Linha largura do corte |
20±5µm |
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Espessura do corte |
<1> |
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Formato de arquivo |
Gerber & .DXF & .lay, código padrão de G (Pode comutar através do CAM) |
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Poder |
AC220V 50Hz/2.5KW, AC380V 50Hz/5.5KW |
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Exigências limpando |
³ /h de 516m |
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Dimensões totais |
1780x1680x1560mm |
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Peso |
2500Kg |
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Temperatura ambiental |
20±2℃ |
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Umidade ambiental |
<60> |
