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Tecnologia ultravioleta da perfuração do laser para a placa de circuito impresso

Tecnologia ultravioleta da perfuração do laser para a placa de circuito impresso

Detalhes do produto:

Lugar de origem: China
Marca: ASIDA
Certificação: CE
Número do modelo: JG21

Condições de Pagamento e Envio:

Quantidade de ordem mínima: 1SET
Preço: Negotiation
Detalhes da embalagem: Embalagem de madeira
Tempo de entrega: 4 semanas
Termos de pagamento: T / T, L / C
Habilidade da fonte: 200sets/years
Melhor preço Contato

Informação detalhada

Aplicação: Perfuração do laser Tipo de Laser: UV
Espessura do corte: 1mm formato gráfico apoiado: DXF
CNC ou Não: Sim software de controle: zhengye
Realçar:

equipamento da perfuração do laser

,

Máquina de perfuração do PWB

Descrição de produto

Tecnologia ultravioleta da perfuração do laser para a placa de circuito impresso

1.Usage da máquina de perfuração UV do laser (JG21)


A máquina é usada em furos da perfuração completamente -, em enxadas das cortinas de FPC e em corte o CVL/FPC/RF.
2.Features da máquina de perfuração UV do laser (JG21)
1. Adopção das tecnologias do módulo do motor linear, e grating de alta resolução, servocontrol fechado do laço, posicionamento óptico
O servocontrol, fazendo sob medida compensa e tecnologias de posicionamento ópticas.
2. De alta qualidade: Com boa redondeza, limpe a parede do furo, diferenças pequenas no meio para cima e para baixo o diâmetro de furo.
3. Altamente inteligente, eficiente: Auto foco, auto-correcção, auto-posicionamento, auto alimentação e anular com RTR.
4.Customize: RTR opcional, e processamento de cobre largo do máximo 500mm do apoio; personalize uma variedade de funções do hardware e do software.

amostras 3.Drilling da máquina de perfuração UV do laser (JG21)
Tecnologia ultravioleta da perfuração do laser para a placa de circuito impresso 0
4.Specifications da máquina de perfuração UV do laser (JG21)

Sistema que processa a precisão

±25um (condições de ZHENGYE)

Velocidade da perfuração

180 furos para cada segundos (condições de ZHENGYE)

Redondeza

≥90%

Diferenças no meio para cima e para baixo o diâmetro de furo

≤12.5μm

Objetos

Tamanho de processamento máximo: 560X650mm

Diâmetro de furo de processamento mínimo: 50μm

Dimensões

1610x1660x1550mm

Peso

2900Kg

Tecnologia ultravioleta da perfuração do laser para a placa de circuito impresso 1

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