• Laser do Alto-Tg CEM-1 FR-4 que fura a máscara rápida high-density da solda das placas de circuito da volta
Laser do Alto-Tg CEM-1 FR-4 que fura a máscara rápida high-density da solda das placas de circuito da volta

Laser do Alto-Tg CEM-1 FR-4 que fura a máscara rápida high-density da solda das placas de circuito da volta

Detalhes do produto:

Lugar de origem: China
Marca: SYF
Certificação: UL,ISO9001:2008,ROHS,REACH, HALOGEN FREE,SGS
Número do modelo: SYF-153

Condições de Pagamento e Envio:

Quantidade de ordem mínima: 10pcs
Preço: Negotiation
Detalhes da embalagem: EMBALADO A VÁCUO INTERNO COM A CAIXA EXTERIOR DO CARTÃO
Tempo de entrega: 6-8 dias
Termos de pagamento: O/A, D/P, L/C, T/T, PAYPAL, UNIÃO OCIDENTAL
Habilidade da fonte: 1 milhão de peças por mês
Melhor preço Contato

Informação detalhada

Realçar:

volta rápida de placas de circuito impresso

,

placas de circuito rápidas da volta

Descrição de produto

Laser do Alto-Tg CEM-1 FR-4 que fura a máscara rápida high-density da solda das placas de circuito da volta

Características:

1. Fabricante profissional do PWB.

2. PCBA, OEM, serviço do ODM são fornecidos.

3. Arquivo de Gerber necessário.

4. Os produtos são 100% E-testado.

5. Garantia de qualidade e serviço profissional da após-venda.

Detalhes:

1. Um dos fabricantes os maiores e profissionais do PWB (placa de circuito impresso) em China com sobre years'experience 500 o pessoal e 20.

2. Todos os tipos do revestimento de superfície são aceitados, como ENIG, prata de OSP.Immersion, lata da imersão, ouro da imersão, HASL sem chumbo, HAL.

3. BGA, Blind&Buried através de e o controle da impedância são aceitados.

4. Equipamento de produção avançado importado de Japão e de Alemanha, tal como a máquina da laminação do PWB, máquina de perfuração do CNC, Auto-PTH linha, AOI (inspeção ótica automática), máquina de vôo da ponta de prova e assim por diante.

5. Certificações de ISO9001: 2008, UL, CE, ROHS, ALCANCE, HALOGEN-FREE são reunião.

6. Um dos fabricantes profissionais do conjunto de SMT/BGA/DIP/PCB em China com o years'experience 20.

7. SMT avançado de alta velocidade alinha para alcançar a microplaqueta +0.1mm nas peças do circuito integrado.

8. Todos os tipos dos circuitos integrados estão disponíveis, como ASSIM, CONCESSÃO, SOJ, TSOP, TSSOP, QFP, BGA e U-BGA.

9. Também disponível para uma colocação de 0201 microplaquetas, uma inserção de componentes do através-furo e uma fabricação dos produto acabados, um teste e um pacote.

10. O conjunto de SMD e a inserção de componentes do através-furo são aceitados.

11. IC que preprogramming é aceitado igualmente.

12. Disponível para a verificação e a queimadura da função no teste.

13. Serviço para o conjunto de unidade completa, por exemplo, plásticos, caixa do metal, bobina, cabo para dentro.

14. Revestimento constituído ambiental para proteger produtos terminados de PCBA.

15. Proporcionando o serviço da engenharia como a extremidade de componentes da vida, o componente obsoleto substitui e projeta o apoio para o cerco do circuito, do metal e do plástico.

16. Teste funcional, reparos e inspeção dos bens secundário-terminados e terminados.

17. Misturado altamente com a ordem do baixo volume é dado boas-vindas.

18. Produtos antes que a entrega dever ser qualidade completa verificada, esforçando-se a 100% perfeito.

19. O serviço de uma paragem de PWB e de SMT (conjunto do PWB) é fornecido a nossos clientes.

20. O melhor serviço com entrega pontual é proporcionado sempre para nossos clientes.

OS DETALHES DO PRODUTO

Matéria prima

FR-4 (Tg 180)

Contagem da camada

2-Layer

Espessura da placa

2.0mm

Espessura de cobre

2.0oz

Revestimento de superfície

ENIG

Máscara da solda

Verde

Silkscreen

Branco

Min. Largura/afastamento do traço

0.075/0.075mm

Min. Tamanho do furo

0.25mm

Espessura do cobre da parede do furo

≥20μm

Medida

300×400mm

Empacotamento

Interno: Embalado a vácuo em uns pacotes plásticos macios
Exterior: Caixas do cartão com correias dobro

Aplicação

Uma comunicação, automóvel, pilha, computador, médico

Vantagem

Preço competitivo, entrega rápida, OEM&ODM, amostras grátis,

Exigências especiais

Enterrado e cego através de, controle da impedância, através da tomada,
BGA que soldam e o dedo do ouro são aceitáveis

Certificação

UL, ISO9001: 2008, ROHS, ALCANCE, GV, HALOGEN-FREE

CAPACIDADE DA PRODUÇÃO DO PWB


Coordenador de PROCESSO

Artigo dos ARTIGOS


Capacidade de fabricação da CAPACIDADE da PRODUÇÃO

Estratificação

Tipo

FR-1, FR-5, FR-4 Alto-Tg, ROGERS, ISOLA, ITEQ,
ALUMÍNIO, CEM-1, CEM-3, TACONIC, ARLON, TEFLON

Espessura

0.2~3.2mm

Tipo da produção

Contagem da camada

2L-16L

Tratamento de superfície

HAL, chapeamento de ouro, ouro da imersão, OSP,
Prata da imersão, lata da imersão, HAL sem chumbo

Corte a laminação

Tamanho de Máximo Working Painel

1000×1200mm

Camada interna

Espessura interna do núcleo

0.1~2.0mm

Largura/afastamento internos

Minuto: 4/4mil

Espessura de cobre interna

1.0~3.0oz

Dimensão

Tolerância da espessura da placa

±10%

Alinhamento do Interlayer

±3mil

Furo

Tamanho do painel da fabricação

Máximo: 650×560mm

Diâmetro da perfuração

≧0.25mm

Tolerância do diâmetro de furo

±0.05mm

Tolerância da posição do furo

±0.076mm

Anel de Min.Annular

0.05mm

Chapeamento de PTH+Panel

Espessura do cobre da parede do furo

≧20um

Uniformidade

≧90%

Camada exterior

Largura de trilha

Minuto: 0.08mm

Afastamento da trilha

Minuto: 0.08mm

Chapeamento do teste padrão

Espessura de cobre terminada

1oz~3oz

Ouro de EING/Flash

Espessura do níquel

2.5um~5.0um

Espessura do ouro

0.03~0.05um

Máscara da solda

Espessura

15~35um

Ponte da máscara da solda

3mil

Legenda

Linha largura/entrelinha

6/6mil

Dedo do ouro

Espessura do níquel

〞 de ≧120u

Espessura do ouro

1~50u〞

Nível de ar quente

Espessura da lata

100~300u〞

Distribuição

Tolerância da dimensão

±0.1mm

Tamanho do entalhe

Minuto: 0.4mm

Diâmetro do cortador

0.8~2.4mm

Perfuração

Tolerância do esboço

±0.1mm

Tamanho do entalhe

Minuto: 0.5mm

V-CUT

Dimensão de V-CUT

Minuto: 60mm

Ângulo

15°30°45°

Permanece a tolerância da espessura

±0.1mm

Chanfradura

Dimensão de chanfradura

30~300mm

Teste

Tensão do teste

250V

Max.Dimension

540×400mm

Controle da impedância


Tolerância

±10%

Ração do aspecto

12:1

Tamanho da perfuração do laser

4mil (0.1mm)

Exigências especiais

Enterrado e cego através de, controle da impedância, através da tomada,
BGA que soldam e o dedo do ouro são aceitáveis

Serviço de OEM&ODM

Sim

Deseja saber mais detalhes sobre este produto
Estou interessado em Laser do Alto-Tg CEM-1 FR-4 que fura a máscara rápida high-density da solda das placas de circuito da volta você poderia me enviar mais detalhes como tipo, tamanho, quantidade, material, etc.
Obrigado!
Esperando sua resposta.